公(gong)司(si)提供蕊(rui)片封裝高精度冷水機組,蕊(rui)片封裝制(zhi)冷,蕊(rui)片制(zhi)冷方案(an)服務

蕊片(pian)制冷方(fang)案服務(wu)背景技術(shu):

2. 半導體(ti)激光(guang)器具有體(ti)積小、重(zhong)量輕(qing)、效率高(gao)等優點，廣泛(fan)應用于(yu)光(guang)通信等領域。

3.目前，半(ban)導體激光器(qi)可以以制冷的形式(shi)封(feng)裝，通(tong)常包括一個金屬底(di)座(zuo)、一個安(an)裝在金屬底(di)座(zuo)上的熱(re)電冷卻(que)器(qi)和一個安(an)裝在熱(re)電冷卻(que)器(qi)上的鎢銅塊。為(wei)了安(an)裝背光監(jian)測探測器(qi)芯片(pian)，對(dui)產(chan)品的背光進行監(jian)測，通(tong)常將鎢銅塊設(she)置(zhi)為(wei)一體化的l型，背光監(jian)測探測器(qi)芯片(pian)設(she)置(zhi)在鎢銅塊的水平部分，激光芯片(pian)設(she)置(zhi)在鎢銅塊的縱(zong)向(xiang)部分。

水(shui)冷(leng)(leng)(leng)式(shi)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效(xiao)果較(jiao)好，但需(xu)要冷(leng)(leng)(leng)卻水(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)式(shi)靈活方便，無需(xu)冷(leng)(leng)(leng)卻水(shui)，適合缺水(shui)地區或需(xu)移動(dong)場合使用。冷(leng)(leng)(leng)凍(dong)機的(de)工(gong)作(zuo)介質(zhi)即為制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統中(zhong)(zhong)擔負(fu)著傳遞熱(re)量任務的(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)，常用的(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)有：氟(fu)(fu)(fu)(fu)里(li)昂(ang)、氨、溴化鋰、氯(lv)甲烷(wan)等，其(qi)中(zhong)(zhong)氟(fu)(fu)(fu)(fu)里(li)昂(ang)按其(qi)氣化溫(wen)(wen)度(du)(du)及(ji)化學分子式(shi)的(de)不(bu)同(tong)有氟(fu)(fu)(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)142(R-142)等多種。上(shang)述制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)可分別(bie)用于低壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力小(xiao)(xiao)于0.3-0.3MPa)高溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)(du)大于0℃)、中(zhong)(zhong)壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力1-2MPa)中(zhong)(zhong)溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)(du)0—-50℃)及(ji)高壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力大于2MPa)低溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)(du)小(xiao)(xiao)于-50℃)的(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統里(li)。

蕊片封裝(zhuang)制(zhi)冷技術實現(xian)要素(su):

針(zhen)對芯片(pian)散熱，本發明專利技(ji)術公開了一種芯片(pian)**制冷裝(zhuang)置，可自(zi)動(dong)實現對芯片(pian)的(de)多級冷卻，有效解(jie)(jie)決(jue)結溫過高(gao)的(de)問題，有效解(jie)(jie)決(jue)熱電芯片(pian)熱端(duan)溫度過高(gao)的(de)問題，有效降低整(zheng)體功耗。

一種芯片**制冷裝置，包括芯片封(feng)裝結構和(he)散熱(re)單元(yuan)。

所述(shu)芯(xin)(xin)片封(feng)裝結構包括芯(xin)(xin)片、模(mo)具、引(yin)線、芯(xin)(xin)片粘合劑、模(mo)具和襯底。所述(shu)芯(xin)(xin)片位于(yu)基(ji)板上方(fang)，并與芯(xin)(xin)片粘合劑連(lian)(lian)接;塑料模(mo)具位于(yu)芯(xin)(xin)片上方(fang);引(yin)線從芯(xin)(xin)片的兩(liang)端引(yin)出(chu)并連(lian)(lian)接到基(ji)板中。

所述(shu)散(san)熱(re)單(dan)元包括(kuo)微(wei)通道散(san)熱(re)器(qi)和熱(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)翅片;所述(shu)熱(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)片主(zhu)要由(you)單(dan)熱(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)對(dui)陣列(lie)形成，所述(shu)單(dan)熱(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)對(dui)包括(kuo)p、n型熱(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)臂、銅(tong)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)*、絕緣襯底、雙金屬片和觸點;所述(shu)微(wei)通道散(san)熱(re)器(qi)位于所述(shu)熱(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)片的熱(re)端，所述(shu)蓋板、填充金屬片和底板依次上下排(pai)列(lie)，所述(shu)底板上開有多個平行散(san)熱(re)微(wei)通道;微(wei)通道散(san)熱(re)器(qi)位于熱(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)片的熱(re)端絕緣襯底上方（備注：文章(zhang)部分內容，轉載來(lai)源互聯網）